景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

作者:市场数据　来源:基金优选　浏览:　【大 中 小】　发布时间:2025-06-09 04:44:48 评论数:

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

Ethena团队遭“诚信”危机，使用1.8亿枚ENA赚取Sats意在稀释奖励？
宜人贷极速模式借款成功后钱在哪？不是很清楚。