景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

作者:发现基金　来源:新股　浏览:　【大 中 小】　发布时间:2025-07-02 12:08:08 评论数:

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

英国或因监管压力错失加密货币市场发展机遇
000832股票-000832股票公告